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岗位职责:1.新技术开发,开拓新工艺,新材料及创新研究;2.新产品导入,及问题解决3.新设备导入,及问题解决4.对QFN,芯片模块封装有一定知识或兴趣的优先考虑任职要求:1.大学本科以上学历,211/985优先 2.要求逻辑清楚,善于钻研,有创新精神 [
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