苏州源戍微电子科技有限公司



苏州源戍微电子科技有限公司（Packageman Microelectronics Technology  Co.,Ltd）。“由海外顶级企业高管归国留学人员及业内精英共同创立于2014年，位于苏州工业园。苏州源戍致力于向全球客户提供世界一流的半导体封装测试整体解决方案和服务。通过革命性的RF通讯芯片，电源管理芯片，ASIC等封装测试技术应用，满足半导体芯片在穿戴式电子，物联网(IOT)，汽车电子，医疗电子等商用领域的封装测试需求。

以先进的微型化半导体封装技术和优质的服务，公司为客户提供革新性和经济有效的半导体封装测试服务，全面满足客户下一代半导体电子产品对封装测试的需求。

作为一家掌握世界最尖端封装技术之企业，“苏州源戍”崇尚“技术创新、效率优先、服务为本”的发展模式，秉承“勿忘本源，愿为国戍”的企业理念，注重“专注高效”的工作理念，力争早日成为全球具有核心竞争力的行业龙头企业。2015年9月，“苏州源戍”正式入 驻苏州工业园区纳米城，世界首条5微米载板级高密度BGA内埋式封装工业量产线由此诞生，以此为契机，公司已按相关程序申报获国家“十三五规划”并获相关专项负责人认可推荐和指导。2015年，继与中国科学院苏州技术与纳米仿生研究所达成全面合作伙伴战略协议，苏州源戍与苏州纳维科技有限公司正式签订战略合作协议书，为氮化镓（GaN)材料器件封装提供全面解决方案和服务；在市场上也同时成功开发展讯、台积电、ADI、集泰等优质客户。
     

 “苏州源戍”在发展前期投入大量资金用于专业人员的引进及专用科研生产设备的购置，主要包括5微米载板级封装设备以及相关仿真及计算机模拟测试系统设备。同时在相关产品设计开发上拥有自己的核心专利技术，公司拥有多项国家发明专利和实用新型专利，技术力量雄厚。
   

 “苏州源戍”拥有了一支学术素养深厚，创新能力突出，行业交流密切及开发经验丰富的研发团队，拥有博士学位6人，硕士学位4人，高级职称6人，以确保公司在竞争中的领先地位。